公司从事数字压力检测仪器生产 国产替代下迎成长机遇

2021/7/20 13:48:04 | 广州万隆·证券研究中心

  康斯特 (300445) 跟踪报告

  

  基本亮点:

  

  1,公司从事数字压力检测、温度校准仪器仪表产品生产。压力校准及检测产品收入占比为67.42%,温度及过程仪表占比为 9.83%,应用于计量检测、电力及石油石化等行业。研发能力强,2020 研发支出占总营收的 25.2%,2018-20 年共新取得专利 84 项。产品盈利能力高,保持 70%左右的毛利率。ConST811 现场全自动压力校验仪荣获 “改革开放 40 周年机械工业杰出产品”,ConST685 智能多通道超级测温仪荣获德国 iF 设计奖。


  目前,我国数字压力和温度检测仪器仪表市场容量分别为 40 亿、10 亿。2020 年全球数字压力及温度检测仪器仪表的市场规模达 150 亿以上。全球来看,目前规模相对较大的企业有 GE、FLUKE、WIKA 等。在高端仪器仪表领域自主品牌产品进口替代空间大。2018 年国内压力检测仪表相关产品进口金额约为 82.1 亿元,出口金额约为 45.5 亿元。作为国内行业领先企业,2020 年公司收入才 2.89 亿,市场占有率低,有成长空间。


  2,2019 年投资建设 MEMS 传感器垂直产业智能制造项目,年产 30 万只压力传感器芯体,继续深度加工成 10 万只压力传感器和 20 万台压力变送器。预计达产后年度销售收入约8.19 亿元,净利润 2.05 亿元。2019 -2020 年为一期,建设 1 条 MEMS 传感器垂直产业智能制造生产线,2022-2023 年为二期建设 2 条生产线。MEMS 高精度传感器作为检测产品的核心元件,GE Sensing、MSI 及日本横河是压力传感器在工业领域及部分高端应用领域的主要供应商。公司向上游 MEMS 传感器拓展,逐步建立起以压力传感器芯片为核心、构建数字压力检测产品及压力变送器产业结构链。


  2019 年国内 MEMS 传感器市场规模约 600 亿元,其中压力传感器占比为 19.2%。但国内市场前 10 厂商占据的份额中仅 6%属于国内厂商。国内的 MEMS 芯片行业刚起步,国产替代空间大。对比国内专业 MEMS 代工领先厂商赛微电子市值 170 亿。敏芯股份 fabless 模式 MEMS 麦克风出货量位列全球前五位,市值 70 亿,公司市值仅仅 30 亿。未来MEMS 项目成功投产,公司股价上涨潜力大,翻倍空间以上。


  3,外资摩根大通银行持股 923.92 万 ,占流通股本 6.63%,应该看重基本面不错。另外2020 年 8 月 20 日增发发行 1967 万股,占当前总股本 8.9%,14 家机构参与。增发价15.1 元,2021 年 2 月 24 日就解禁了。此前增发机构被套,应该有些动力拉股价。此外,21 年净利润预计为 8000-9000 万,业绩有支撑。


  关注点:

  

  MEMS 芯片,传感器,物联网

  

  事件:

  

  关注 MEMS 项目进展;

  

  分析

  

  1,公司从事数字压力检测、温度校准仪器仪表产品生产。应用于计量检测、电力及石油石化等行业。研发能力强,产品盈利能力高,作为国内行业领先企业,2020 年公司收入才2.89 亿,国内外市场上百亿,有成长空间。


  公司从事提供压力、温度及过程仪表的专业解决方案,产品广泛应用于电力、石油、化工、计量、冶金、机械、制造等行业。


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  其中,压力校准及检测产品收入占比为 67.42%,温度及过程仪表为 9.83%。2020 年产品下游的行业分布中计量检测(第一)、电力(第二)及 石油石化(第三)。


  公司研发投入金额达到 7280.53 万元,占总营收的 25.2%,同比增长 38.2%。 2020 年研发团队占公司总人数的 41.5%。公司已获授权的国际发明专利 12 项、国内发明专利18 项,其他专利和著作权近 300 项。2018 年-2020 年公司共新取得专利 84 项,其中国内发明专利 8 项,美国专利 2 项,欧洲专利 2 项。


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  公司平均每年发布 2-3 款新产品,新产品往往具备更高的毛利率。公司产品一直保持70%左右的毛利率,这与高研发投入、柔性制造体系及极致服务紧密相关。


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  公司 2014 年被评选为国家火炬计划重点高新技术企业、2016 年被评选为智能制造试点示范、2017 年被评选为中国智能制造百强企业、2018 年被评选为制造业单项冠军示范企业、2019 年被评选为北京市智能制造标杆企业。ConST811 现场全自动压力校验仪荣获“改革开放 40 周年机械工业杰出产品”,ConST685 智能多通道超级测温仪荣获德国 iF 设计奖。

  

  数字压力检测仪器仪表主要用于压力物理信号的测量和校准。温度校准仪器仪表主要用于工业现场传感器和现场显示仪表等温度测量仪表的校准。根据中国仪器仪表学会的分析,2015 年我国数字压力检测仪器仪表市场容量达到 40.29 亿元,温度校准仪器仪表市场容量达到 9.66 亿元。2020 年全球数字压力检测仪器仪表以及温度检测仪器仪表的市场规模达到百亿以上。目前数字压力检测、温度校准仪器仪表市场处于良性竞争状态,市场呈分散化形态。全球来看,规模相对较大的企业有 GE、FLUKE、WIKA 等。公司 20 年收入 2.89 亿,市场占有率低,有成长空间。


  标准级以上的高端数字压力检测、温度校准仪器仪表由于技术含量高、专业性强,售后服务需要强大技术团队支持。国外龙头企业在这些方面更具有优势,客户认可度更高。因此高端仪器仪表产品的国内市场份额主要被国外的供应商占有,国内公司市场占有率较低。 2018 年国内压力检测仪表相关产品进口金额约为 82.1 亿元,出口金额约为 45.5 亿元,在高端仪器仪表领域自主品牌产品进口替代空间大。

  

  总结:压力检测、温度校准仪器国内外市场上百亿,公司成长空间大。国内高端仪器仪表产品的市场份额主要被国外的供应商占有,国内公司市场占有率较低。公司自高端进口替代空间大。


  2,2019 年 公司推进 MEMS 传感器垂直产业智能制造项目建设,达产目标为年产 30 万只压力传感器芯体,预计达产后年度销售 收入约 8.19 亿元,净利润 2.05 亿元。目前,MEMS 压力传感器在经过四轮技术验证,目前在推进中

  

  2019 年 3 月,公司推进 MEMS 传感器垂直产业智能制造项目建设,达产目标为年产 30 万只压力传感器芯体,继续深度加工成 10 万只压力传感器和 20 万台压力变送器。预计达产后年度销售 收入约 8.19 亿元,净利润 2.05 亿元。


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  2019 年至 2020 年为一期,建设 1 条 MEMS 传感器垂直产业智能制造生产线、部分厂房及办公楼;2022 - 2023 年为二期,建设 2 条 MEMS 传感器垂直产业智能制造生产线、厂房、综合服务楼 及研发楼。

  

  高精度传感器作为检测产品的核心元件,其准确性与稳定性是影响产品品质的重要因素之一。全球大概有 50 多家压力传感器供应商,国外主要厂商包括 Bosch、GE Sensing、MSI、ST 等欧美日企业,国内厂商主要有敏芯微电子、深圳华美澳通等。其中,GESensing、MSI 及日本横河是压力传感器在工业领域及部分高端应用领域的主要供应商,尤其是精度 0.02%F.S 以上的压力传感器仅 GE Sensing、日本横河等国外少数公司具备生产能力且性能稳定。我国高精度压力传感器产业发展缓慢的原因主要是工业化应用基础薄弱以及企业专业化能力不足,这直接导致了国内高精度压力传感器及相关压力测量设备的核心元件大多依赖进口的局面,且高性能设备的数量较少价格昂贵。


  目前,公司正在加速进行传感器封装测试线工艺参数的验证与设备开发;同时拓展与更多具备硅压力传感器设计能力科研机构的合作,加快 MEMS 传感器芯体设计与制造落地。五年内逐步建立起以压力传感器芯片为核心、构建数字压力检测产品及压力变送器产业结构链,提升高端传感器垂直化产品的供给能力。

  

  2021 年 6 月 22 日接受调研时表示,MEMS 压力传感器在经过四轮技术验证后,公司正在与技术合作方加快推进进度。公司下个月会根据性能指标,在本部进行二次封装工艺试验,试验成功后会形成传感器产品进行批量测试。


  由于近年来手机等小型消费电子设备爆发式增长,传感器需求激增,具有微型化、廉价、功耗低、易于集成等特点的 MEMS 传感器开始逐渐取代传统的机械传感器。MEMS即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems),利用集成电路制造技术和微机械加工技术,把微传感器、微执行器制造在一块芯片上的微型集成系统。

  

  MEMS 芯片就是用半导体技术在硅片上制造电子机械系统,再形象一点说就是做一个微米纳米级的机械系统。MEMS 传感器就是把一颗 MEMS 芯片和一颗专用集成电路芯片(ASIC 芯片)封装在一块后形成的器件。


  MEMS 芯片的制造跟半导体芯片类似,也是分为三个流程:设计、制造、测试。因此很多做半导体的公司也顺便做 MEMS 传感器,半导体电子巨头本身往往也就是 MEMS 巨头。半导体厂商有两种模式:第一种是 IDM(Integrated Design and Manufacture 垂直整合制造工厂),这种公司设计、制造、测试、销售全部一手包办,这种模式综合利润率比只做单一环节高得多,品质控制也更好,但是不利于短时间大幅扩张。代表公司有德州仪器。第二种就是流行的分工模式,分为设计(design)、制造(fab)、封测(package)三个环节。只做设计 design 的,行业内的话就叫 fabless,因为他没有制造 fab 这个环节。只做制造的也可以说是代工的,行业内叫 foundry。至于封测,就叫 package。

  

  国内的 MEMS 产业非常非常弱,大部分都是设计、封测公司,80%以上的制造都外包给国外的企业做,其实设计都很弱,只有封测这种最低端的稍微强点。中游的代工环节唯一能看的企业只有赛微电子,几年收购了瑞典的 Silex 公司,Silex 是全世界第四大的纯代工 MEMS 公司(foundry)。通过收购赛微电子获得了难得的 MEMS 代工技术。另外科创板上市敏芯微采用 fabless 模式,MEMS 麦克风出货量位列全球前五位。


  根据 IHS 的数据,2019 年全球 MEMS 市场规模为 165 亿美元。国内市场方面,根据赛迪智库的统计,2019 年市场规模约 600 亿元,占全球市场比例约 54%,且国内市场增速持续高于全球。


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  但在国内市场依然为国外厂商主导,国内市场前 10 厂商占据的份额中仅 6%属于国内厂商。


  总结:MEMS 芯片是定制工艺特点突出的行业,国内的 MEMS 芯片行业刚刚起步,国产替代空间大。国内专业 MEMS 代工领先厂商赛微电子。敏芯股份(科创板)fabless 模式 MEMS 麦克风出货量位列全球前五位。对比赛微电子市值 178 亿,敏芯股份市值 70 亿。公司 MEMS 如成功投资,股价上涨空间大。


  3,外资摩根大通银行持股 923.92 万 ,占流通股本 6.63%,应该看重基本面不错。另外公司业绩 7000 万,21 年净利润 8000-9000 万,有业绩支撑。2020 年 8 月 20 日增发发行 1967 万股,占当前总股本 8.9%,14 家机构参与,比较分散。增发价增发价 15.1 元,2021-02-24 就解禁了。此前增发机构被套,预计为了这些机构减持盈利有些动力,但动力不是特别强。另外外资摩根大通银行持股流通股本比较多。


  风险提示:

  

  1, 项目进展不及预期;


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