2022年决胜十一月专题第二期

2022/11/7 9:09:20 | 万隆证券网·运营部整理

  半导体供应链国产化提速

  

  今年来美国动作频频。先是美国总统拜登签署《2022年芯片和科技法案》;

  

  而后美国政府命令芯片厂商NVIDIA和AMD停止向中国内地、中国香港、俄罗斯销售部分高性能GPU;

  

  拜登政府发布价值500亿美元(约合人民币3500亿元)的芯片投资计划,此法案为制造半导体和相关设备的公司提供25%的投资税收抵免,同时禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年。

  

  10月份又出台新的限制,其一,对于高算力芯片,高端存储芯片等出口给中国企业的限制;其二,对于制造相对高端芯片的设备也被出口限制;其三,限制了美国人员在中国芯片相关企业任职高管、核心技术人员等。

  

  全球芯片制造本土化趋势明显,供应链安全促进国产设备采购需求。美国、欧盟、日本、韩国、印度等全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划。外部环境倒逼下存在加大政策支持力度的必要性。参考海外产业发展历史,产业政策扶持在日本、韩国和中国台湾的半导体产业发展中均发挥重要作用,当前外部环境倒逼产业自主加速,我们认为存在加大政策支持力度的必要。

  

  新技术路线崛起:Chiplet

  

  芯片行业也将迎来新技术路线:板块已经开始爆发Chiplet被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

  

  Chiplet有哪些优势?

  

  第一,降低成本。

  

  设计,设计7nm芯片的成本为2.17亿美元,设计5nm设备的成本为4.16亿美元,3nm设计更是将耗资高达5.9亿美元。Chiplet技术可以将大型7nm设计的成本降低高达25%;在5nm及以下的情况下,节省的成本更大。

  

  第二,提高芯片制造的良品率。

  

  随着芯片面积增大,良品率会下降。掩模尺寸700mm2的设计通常会产生大约30%的合格芯片,而150mm2芯片的良品率约为80%,因此,通过Chiplet设计将大芯片分成更小的芯片可以有效改善良率,同时也能够降低因为不良率而导致的成本增加。

  

  第三,降低设计的复杂度和设计成本。


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