这家高端PCB产品龙头 核心优势明显+营收增长确定

2020-01-21 14:00:41 | 广州万隆·证券研究中心

    胜宏科技(300476)个股报告


    基本亮点:


    1,南京华泰瑞联并购基金认购6.5亿认购增发,持股7.44%成公司的第二大股东。华泰瑞联做并购的实力非常强大,连续多年并购行业龙头,华泰瑞联的进入是公司产业升级、并购的开始。


    2,高密度多层显卡PCB市场份额全球第一,行业龙头市占率超过40%.公司拥有优异的成本管控能力、深厚客户资源、中高端PCB量产能力等核心优势,智能工厂项目和新能源汽车和物联网PCB二期项目正在逐步投产,公司营收增长空间比较确定(预计年复合增长50%以上),基本面非常优良。


    关注点:


    1,并购预期情况;


    2,项目产能释放情况;


    近期事件


    1, 2019年11月份,多家机构调研。公司再一次明确公司的产能规划,公司计划2022年实现目标产值达100亿元人民币目标,原有产能产值20-25亿元人民币,通孔板智慧工厂产能产值40亿元人民币,HDI智慧工厂产能产值40亿元人民币;通孔板智慧工厂六厂于明年三月投产;HDI智慧工厂1-4楼(1-3楼为公共部分)今年8月投产,三阶规划的是3万平方米/月。各厂区定位:一厂是生产小批量PCB,二厂是生产电源、电池、线圈、LCDPCB,三厂是生产汽车用PCB,四厂是生产工控类、LEDPCB,五厂生产是独立显卡、内存条等含金手指制程PCB;六厂生产基站用、通讯类、24层以下高端服务器、及部分大尺寸超大尺寸PCB.三、四、五、六厂各规划产能是8-10万平方米/月,年化收入是10亿元人民币。HDI智慧工厂分三期,一期年产值10亿,二期年产值10亿,三期年产值20亿。一期规划生产LED、智能家居、手机、网通类产品,如亚马逊、谷歌智慧家居产品。HDI一期的良率从8月底50-60%到11月突破91%.公司11月开始跟闻泰合作,生产手机HDI产品。智慧工厂六厂产品尺寸可达730*1200mm,厚度达6mm,生产基站天线用、商用无人机用PCB等产品,准备明年3月份投产后,备战华为、中兴等客户大尺寸及超大尺寸通讯类产品。


    解读:这次披露的工厂规划情况比较详细,HDI智慧工厂今年8月份已经开始投产,通孔板智慧工厂将在明年3月份投产(这两个都是远期规划40亿的大项目),而且产品开始转向华为等高端客户,产能资源储备雄厚,为2022年的100亿营收目标打好基础(目前公司营收30多亿),机构战略建仓和主导票,四季度和明年业绩增长确定性高(按照规划看,保守估计四季度和明年应该有30%的增长,看届时是否有超预期的表现。)建议继续持有。


    2,公司发布公告:公司高管拟减持合计不超过231.36万股,占总股本比例不超过0.3%.截至12月17日,公司高管已减持224.28万股,占总股本0.28%解读:本次减持之后,公司三位高管合计持有公司849.9万股,约占公司总股本的1.09%,其中无限售条件股份合计6.76万股。当前公司三位高管无限售条件股份占持有股份总数比例极小,近期减持计划基本结束,未来对公司股价影响较小,继续看好公司中长期发展。


    分析


    1,南京华泰瑞联并购基金6.5亿认购增发,持股7.44%,成公司的第二大股东


    2017年8月23日,公司完成10.8亿的增发方案用于发展新能源汽车及物联网用线路板项目,增发价格20.43元/股,锁定12个月,3价机构包揽,其中南京华泰瑞联并购基金认购6.5亿,占了大部分的份额,增发完成后持股7.44%,成为公司的第二大股东(符合其一贯的运作套路,华泰此前运作多个票都是二股东角色),比例比较大,运作动力非常有保证,瑞联的进入是公司产业升级、并购的开始。另外,华泰瑞联并购基金二期除了华泰自身之外,还拉拢了红杉资本一起发起设立的,规模100亿,红杉资本在风险投资行业非常知名,阿里、京东、360、唯品会、聚美、陌陌、美团、大疆创新、华大基因、今日头条、饿了么、摩拜单车等都有其身影,眼光超好。


    2,显卡PCB全球龙头,二期(新能源汽车物联网PCB)项目达产,产能释放空间巨大


    公司专注双层、多层高精密PCB及HDI板研发、生产和制造,2015年全球电路板百强企业排名第67,获得国家授权专利152项,其中发明专利16项,高密度多层显卡PCB市场份额全球第一,市占率超过40%.公司研发实力强,多层板产品结构持续优化(营收占比超过70%,8层及以上的多层板占比持续提升),毛利率持续提升,重点客户包括富士康、戴尔、惠普、德赛西威利亚德比亚迪等。公司自动化程度高,产品良率不断提升,产品质量稳步提高,在业内知名度和美誉度较高,市场份额逐步提升。新能源汽车电子和物联网目前正在行业爆发期。新能源汽车在全球发展迅速,2016年全球新能源汽车产量同比增长42%,汽车电子成本占纯电动汽车比重约为65%,远高于传统汽车。物联网设备也将保持高增速,IHS预测,2015-2025年全球物联网复合增长率将达19.40%,是未来电子行业增速最快的产业之一。


    PCB产品是新能源汽车电子元器件必不可少的关键部件;物联网领域近年来市场规模不断扩大,尤其智能穿戴及智能家居设备处于高速成长期,其设备均需用到PCB电子元器件。公司恰当时机切入这个细分领域(大客户的比亚迪等已经绑定),有望获取行业最大盈利点。根据公开资料,增发项目达产后,预计年均实现销售收入15.6亿元,年均实现净利润2.2亿元。更长远的目标看,此前公司董事长定出五年产值要过100亿的目标,随着智能车间产能和二期(新能源汽车和物联网)产能的逐步释放,公司营收增长空间比较确定。


    总结:


    公司高密度多层显卡PCB市场份额全球第一,行业龙头市占率超过40%.智能工厂项目和新能源汽车和物联网PCB二期项目正在逐步投产,公司营收增长空间比较确,基本面非常优良。


    风险提示:


    1,项目达产释放进度不及预期,并购不及预期;2,市场大环境不好导致公司股价下行;


    免责声明


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