金九银十专题第一期

2020/9/7 9:01:05 | 广州万隆·成长投资顾问群

  消息面:

  

  据报道,我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定中的“十四五”规划,计划在2021-2025年期间,举全国之力,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面,大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业独立自主,不再受制于人。

  

  此消息一出,A股的“科技热”再次被掀起。截止周五收盘,氮化镓、LED、光刻机、集成电路和半导体等科技板块迎来大幅上涨,第三代半导体概念股全面爆发。

  

  1955年4月27日,中国政府代表团在莫斯科与苏联政府签订了《关于为国民经济发展需要利用原子能的协议》,随后开启了中国艰难的原子弹研发征程,经过长达10年的奋战,在1964年10月16日,中国第一颗原子弹在新疆罗布泊爆炸成功。

  

  如今,美国在科技领域对中国“疯狂式打压”,"十四五"规划作为中国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要,具备极高的政策地位,如果把大力发展第三代半导体产业写进规划,这意义不亚于当年的原子弹研发。

  

  此举一出,让不少美媒喊出: 中国拟全面支持半导体产业,赋予“ 如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。此政策如同向美国科技“判刑”,影响深远。

  

  第三代半导体:

  

  目前集成电路主要分成硅基半导体和化合物半导体两大类,硅基半导体称为第一代半导体,第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表。

  

  和第一代、第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及高辐射等恶劣条件的新要求。


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  第三代半导体材料在航空、航天、光存储等领域有着重要应用前景,在宽带通讯、太阳能、汽车制造、半导体照明、智能电网等众多战略行业可以降低50%以上的能量损失,最高可以使装备体积减小75%以上,是半导体产业进一步跃进的基石。

  

  进入5G时代,砷化镓、氮化镓等为代表的第三代半导体与5G通信频率的要求契合度也非常高。5G通信设施亟需更高性能的GaN射频器件,所以5G变革下的第三代半导体需求将大增,对于目前市场竞争残酷的半导体产业来说,将会是一个崭新的蓝海市场。

  

  半导体产业助力“科技强国”

  

  历史上,所有威胁到美国的国家,都被制裁和打压过。如60年代的日本,经济发展迅猛,在彩电、汽车、半导体等领域都处于全球领先,但随后受到美国长长期的贸易制裁,由于日本对美国市场过于依赖,失去主动权。

  

  随后,日本出台了“内循环”策略,并且调整产业结构,重点发展新兴产业,同时喊出“科技立国”的战略口号。一系列的支持教育科研与基础研发政策,以及财税优惠等手段让日本重回世界科技大国的行列。

  

  如今的中国,美国故技重施,打压华为及众多中国科技企业,近期众多涉美企业纷纷表示将在9月15日,无法再为华为提供半导体产品。

  

  为此,国家多次强调“科技强国”,从大基金开始,到科创板开板,再到今年扶持芯片产业,提出十年免税政策。我们看到国家从科研、融资环境、税收政策等,已一步步用实质性行动,支撑着国内科技产业的稳步发展。

  

  正所谓“不破不立”,在第一代和第二代半导体产业中错失了机会,第三代半导体给了弯道超车的良好机会。总体来看,半导体产业受政策驱动以及产业基金和资本大力支持,将迎有史以来最好的发展黄金期。

  

  在此我们万隆推出核心科技布局专题《金九银十第一期》,把握第三代半导体个股布局机会,请扫描下方二维码报名,提前预约布局。


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