重磅:华为海思芯片将提速 附相关概念个股名单

2019-05-20 8:07:28 | 万隆证券网·运营部整理

    5月17日凌晨,针对美国商务部工业与安全局(BIS)将华为列入了所谓“实体名单”,全面实施技术和产品封锁一事,华为海思总裁何庭波女士发公开信表示,华为长期研发的备胎芯片将“全部转正”,以确保公司大部分产品的战略安全和连续供应。(来源:央广网)


    》》》》附相关概念股名单:


    来源:东方财富网(研报频道)


    长电科技(600584):星科金朋18Q4拖累业绩,19年看公司整合进展


    申万宏源证券 梁爽


    公司业绩低于市场预期,主要原因在星科金朋产能利用率过低。公司18年实现收入238.56亿元,同比上升0%,18年全年毛利率为11.43%,营业利润实现-8.04亿元,实现归母净利润为-9.39亿元,同比下降373.58%.单四季度来看,实现收入57.71亿元,同比下降17.50%,环比下降14.91%.单四季度实现归母净利润-9.57亿,同比下降637.03%.主要原因还是在星科金朋个别工厂大客户订单下滑,产能利用率不足。我们研判星科金朋19年利润不易出现大幅盈利的情况。


    除星科金朋外,各个子公司业务兑现顺利,公司内生仍增长。其中分拆公司业绩来看,其中长电本部完成55.44亿收入,同比增长5.62%,净利润2.58亿。长电滁州完成15.95亿,净利润2.41亿,同比增长10.64%.长电宿迁完成9.36亿收入,净利润5419万,同比增长26%.长电先进完成24.54亿,收入下滑24%,净利润完成2.33亿元。长电韩国完成53.26亿收入,兑现5104万净利润。传统主业增长依旧较好,公司自身治理能力依旧向好。


    出售部分资产给租赁方,缓解资金压力。公司出售星科金朋部分资产,包括部分公司募投项目“eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目”中以募集资金购买的部分设备,4月末其预计设备净值8368.93万美金。我们研判公司主要是为了获取资金缓解经营压力,其接收方芯晟租赁股东依旧是国内相关单位,出售部分体量相较于星科金朋总体体量较小,18年年末星科金朋总资产为21亿美元,净资产为5亿美元,出售部分资产占比较小且加上本身对设备进行租回,公司依旧为整合星科金朋持续进行动作。短期来看,缓解资金压力成为主要原因。


    业务进展情况顺利,各个板块不断兑现。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,从公司更换管理层后,整体业务进展顺利。从长电先进的Bumping、星科金朋的倒装和本部的SiP,公司整体业务拓展速度明显。公司在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来会有大客户更大的支持力度。


    我们维持“增持”评级。我们下调公司2019/2020年的归母净利润预测从7.44亿元/11.89亿元至0.46亿/2.30亿,新增2021年的归母净利润预测5.61亿,考虑到封装市场未来两个季度是景气向上,传统封装订单会好于预期,公司自身利润低于预期已被市场消化,维持“增持”评级。


    风险提示:星科金朋订单持续不及预期,半导体产业周期持续向下等。


    (温馨提示:研报数据仅供参考,不作为投资决策依据。股市有风险,投资需谨慎)

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