国产半导体设备技术加速追赶 国产替代正当时 10概念股

2019-03-15 7:40:17 | 万隆证券网·运营部整理

    通富微电(002156):持续优化产品结构,谋长远发展


    安信证券 孙远峰,马良


    事件: 公司公告前三季度业绩报告, 2018 年前三季度公司实现主营业务收入 54.8 亿元,同比增 12.95%,实现归属于上市公司股东的净利润 1.62 亿元,同比增 29.08%; 2018 年 Q3 实现主营业务收入 20.02 亿元,同比增 6.57%,实现归属于上市公司股东净利润 5976 万元,同比增 53.15%.并预计 2018 年全年归属于上市公司股东净利润为 1.47~2.08亿元,同比增 20%~70%.


    各厂区加速改善经营状况,预计盈利能力逐渐提升:公司与 AMD 的合作进一步深化,产品环节由封装测试逐渐向上游延伸,包括 Bumping和圆片测试,同时,与 AMD 配套的 7nm 封测产品已经具备量产实力,在高端市场有较大幅度地增长,AMD 引领技术和新产品潮流的同时也推动了公司在封测领域的快速成长,伴随着 AMD 自身运营效率的改善以及合并报表比例的提升,预计会成为公司未来营收及利润的催化剂之一;苏通工厂则持续聚焦于高端产品,预计整体产能利用率会逐渐提升。


    积极加大研发投入,布局先进封装技术谋长远发展:公告指出, 18年前三季度公司财务费用为 4.17 亿元,相比去年同期 2.63 亿元增加58.38%,公司持续加大 Bumping + Flip Chip 为主的高端封测技术研发,包括: 1) 与 AMD 配套的 7nm 封测,已顺利进入量产阶段; 2)多芯片倒装技术; 3)扇出型封装、 2.5D 和 3D 封装、 SiP 系统级封装等,为公司的长远发展奠定了坚实的技术基础,在研发方向以及相关项目大格局已基本确定的情况下,预计随着相关研发产品逐渐进入量产阶段,研发投入会逐渐降低。


    国内 IC 封测与全球领先企业差距逐渐降低,行业进入门槛逐渐提升背景下领先企业迎黄金发展期:半导体各细分子行业中,国内企业在封测领域与国际巨头的差距相对较小,同时,国内新建的晶圆厂逐渐进入量产阶段,产能较大幅度地提升将成为国内封测企业步入快速发展通道的有效驱动力。同时,经过多年的技术和经验积累,封测行业进入门槛逐渐提升,领先企业迎发展黄金期。


    投资建议:买入-A 投资评级 6 个月目标价 8.4 元。我们预计公司 2018年-2020 年的收入分别为 81.49 亿元, 102.03 亿元, 122.89 亿元;净利润分别为 2.03 亿元, 3.41 亿元, 4.60 亿元。


    风险提示: 产能利用率不及预期,新产品突破低于预期,贸易摩擦;客户拓展低于预期等


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